【48812】组织:本年全球将有13座12英寸晶圆厂投产
集微网音讯,据Knometa Research多个方面数据显现,到2022年末,全球有167家半导体工厂加工12英寸晶圆,包含CMOS图画传感器和功率分立器材等非IC产品。
尽管半导体商场继续低迷,但2023年将有13座新的12英寸晶圆厂投产。据Knometa Research称,这些新晶圆厂将首要出产功率晶体管、先进逻辑芯片和代工服务。
依据到2022年末的建造规划,15座12英寸晶圆厂将于2024年投入运营。
到2025年,方案新建的晶圆厂数量将创历史上最新的记载,其间17座将开端出产。因为2023年预算减少,某些原定于2024年开工的晶圆厂可能会推迟到2025年。
依据Knometa2023年全球晶圆产能研讨估量,到2027年,估计将有超越230座12英寸晶圆厂投入运营。
越来越多的12英寸晶圆厂正在建造中,用来制作非IC器材,特别是功率晶体管。关于芯片尺度巨大、体积大的器材类型,在大晶圆上加工芯片的制作本钱优势就开端发挥作用。DRAM、闪存、图画传感器、高档逻辑和微组件IC、PMIC、基带处理器、音频编解码器和显现驱动器是具有这些特性的集成电路的典型示例。尽管与这些IC的芯片尺度比较,大尺度功率晶体管依然不大,但它们的出货量很大,并且足够大,足以保持12英寸晶圆厂以经济高效的出产水平进行填充。
Knometa指出,在2023年开业的13座12英寸晶圆厂中,有5座专心于非IC产品的出产,其间3座坐落我国,2座坐落日本。
本年初次露脸的新12英寸晶圆厂中有三分之二用于代工服务,其间四个彻底致力于为其他公司代工制作半导体。
存储芯片职业首战之地遭到当时商场低迷的影响。2023年没有方案开设新的12英寸晶圆厂用于内存。